芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优
2023-05-14 10:23
功率型LED封装PCB作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷PCB以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争
2020-11-06 09:41
AD原理图封装与PCB封装关联是电子设计自动化（EDA）过程中的重要环节。为了实现这一关联，需要遵循一定的步骤和注意事项。 一、AD原理图封装与
2023-12-13 15:43
如今越来越多的封装/ PCB系统设计需要进行热分析。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题，需要仔细考虑热和电两个领域的问题。为了更好地理解热分析，我们以固体中的热传
2018-03-17 11:08
与芯片和封装相比，PCB 的一个巨大优势是能够部署大而厚的铜接地层。这样的平面在很宽的频率范围内提供了一致的阻抗，减少了 R 和 L 分量，并有助于提高导热性。
2022-05-04 07:42
摘要：随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。
2023-04-06 11:14
QFN封装的PCB焊盘和印刷网板的设计 近几年来，由于QFN封装（Quad Flat No-lead package，方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小
2009-04-15 00:43
本文要点深入了解BGA封装。探索针对BGA封装的PCBLayout关键建议。利用强大的PCB设计工具来处理BGA设计。电子设备的功能越来越强大，而体积却在不断缩小。要为这些日益小型化的设备提供必要
2024-10-19 08:04 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
越来越多的封装/ PCB系统设计需要热分析。 功耗是封装/ PCB系统设计中的一个关键问题，需要仔细考虑热区域和电气区域。 为了更好地理解热分析，我们可以以固体中的热传
2018-04-17 18:54
信号完整性问题包括时序效应（源自随频率上升而恶化的边缘速率受损的抖动）以及电磁干扰 (EMI) 等幅度效应，包括低频和高频的串扰和谐波。
2021-10-07 06:33
