电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

CS8685H是一款2X75W立体声D类音频放大器，封装EQB32CS8683H是一款单声道130W的D类音频放大器，封装EQB32 CS8685H是一款2X

2022-08-10 18:37 深圳上大科技 企业号

AXS2030是爱协生推出的5.2W单通道AB/D类音频功率放大器。兼容HAA2018，LTK5128，MIX2018A，XA8871，XS9871，AIP2018，NS4165，ANT8188

2024-06-13 14:37 深圳市润泽芯电子有限公司 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

 CS5290E是一款采用CMOS工艺，电容式升压型GF类单声道音频功放，可以为4Q的负载提供最高5.2W的连续功率；CS5290E芯片内部固定的28倍增益，有效的减少了外围元器件的数量

2023-06-03 17:10 深圳上大科技 企业号

IU8373兼顾12V适配器供电应用，两种防破音模式，扩频模式，内置BOOST升压模块双节锂电池串联供电，恒定2×17W输出功率R类立体声音频功率放大器，脚位完全兼容CS83711。IU8373E

2023-03-24 22:16 深圳上大科技 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

IU7190T是一款支持I²S数字音频信号输入，高效率，超低EMI,3.1W单声道D类音频功率放大器。其内置有数模转换器(DAC)和多级D类调制器，具备出色的音频性能。利用芯片的I²S数字音频串行

2024-11-17 20:46 深圳上大科技 企业号

IU8360一线脉宽控制，三级功率限制可选，电荷泵升压，固定20倍增益，2.3W单声道GF类音频放大器IU8360T是一款采用CMOS工艺电容式升压型GF类单声道音频功放，可以为8Ω的负载提供最高

2025-05-07 22:12 深圳上大科技 企业号