在OSI（Open Systems Interconnection）七层模型中，数据的封装过程是从上到下逐层进行的。以下是数据封装过程的介绍： 一、封装过程概述 数据封装
2024-11-24 11:11
封装过程中常用的检测设备 在软件开发过程中，封装是非常重要的一个概念。它不仅可以提高软件的可维护性，还可以增加程序员代码的复用性和安全性等。在封装过程中，需要使用一些检
2023-08-24 10:42
在半导体制造流程中，晶圆测试是确保产品质量和性能的关键环节。与此同时封装过程中的缺陷对半导体器件的性能和可靠性具有重要影响，本文就上述两个方面进行介绍。
2024-11-04 14:01
IGBT 模块封装采用了胶体隔离技术，防止运行过程中发生爆炸;第二是电极结构采用了弹簧结构，可以缓解安装过程中对基板上形成开裂，造成基板的裂纹;第三是对底板进行加工设计，使底板与散热器紧密接触，提高了模块的热循环能力
2024-04-02 11:12
本文在LED芯片非接触检测方法的基础上［8-9］，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测量该回路光电流，实现LED封装过程
2019-10-04 17:01
技术成为实现系统性能、带宽和功耗等方面指标提升的重要备选方案之一。对目前已有的晶圆级多层堆叠技术及其封装过程进行了详细介绍; 并对封装过程中的两项关键工艺，硅通孔工艺和晶圆键合与解键合工艺进行了分析
2022-09-13 11:13
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2022-09-29 10:36
射频芯片与普通芯片的区别 在射频芯片封装过程中，什么参数会影响封装的灵敏度？ 射频芯片与普通芯片的区别 射频芯片与普通芯片的区别主要在于它们的应用场景和工作原理。普通芯片主要用于数字信号处理，如处理
2023-10-20 15:08
PCB 组装是一个漫长的过程，涉及几个自动化和手动步骤。这些步骤中的每一个都必须通过最大程度地注意细节来正确执行。组装过程中任何步骤的微小错误都将导致最终组装失败。这篇文章旨在使您熟悉 PCB 组装
2020-11-17 18:56
DAVE3 安装过程
2018-07-11 01:50
