电子发烧友

制造中的重要一环。挑晶是将晶圆上的单个芯片从晶圆上分离并转移到后续封装过程中的一个步骤。这个过程要求极高的精度和速度，以确保每个芯片都能准确无误地被拾取，并且不受到

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

   MES系统的最大特点，就是能实时收集生产过程中的各类信息、数据，然后汇集到数据库中，作数据分析及供管理层查询。如何高效的采集车间的各类数据，是决定一个MES系统软件项目实施

2021-11-06 17:55 钡铼技术 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

 一、SPC系统叙述SPC即（Statistical Process Control）统计过程控制，SPC统计过程控制系统通过多维度数据聚合，基于信息化与数字化技术自动对生产过程进行实时

2024-06-28 08:47 hfmes 企业号

一般涉及到空包、连包、夹料等包装问题，主要在干燥剂、脱氧剂、食品添加剂等袋装产品的生产包装过程中。其中食品干燥剂在人们的生活中应用最为广泛，一般附带于食品中起到食品保鲜的作用；是不能食用的产品包附带

2021-01-25 10:40 Microvision维视智造 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

直线模组在加工过程中，模组底座会比较容易变形，这是主要是因为力的作用是相互的，任何物体在受力的状态下都会产生应力，直线模组变形会影响模组的直线度和平行度等，长度越长的模组造成的影响就越大，不仅

2023-03-20 18:35 高技传动 企业号