电子发烧友

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

2024年底，我国新型储能装机规模突破7000万千瓦，约为“十三五”末的20倍，比2023年底增长超过130%，市场前景持续向好。 目前，储能系统正朝着高电

2025-03-12 11:14 华普微HOPERF 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

方案名称远翔DC-DC电源管理大功率升压恒压芯片FP5207B DFN-10L(EP)封装 带软启动可调频率可调  芯片概述FP5207B是一款大功率异步升压恒压芯片，外置N沟

2022-10-19 15:44 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

“储能系统+充电”是配套新能源汽车产业发展的重要应用之一。得益于电池技术的发展，新能源汽车正逐步迈入快充时代，由于在使用快速充电桩时，可能导致用电峰值负荷超过电网的承载能力，对于电网的稳定性和持续性

2023-10-25 18:00 佰马科技 企业号

SD55182 是一款高度集成的同步升压充电器，适用于两节串联的锂离子电池（QFN 封装可达到 1.5A、ESSOP10 封装可达到 2A）。对于不同的便携式应用，可以使用外部电阻器对充电电流

2023-02-25 10:14 深圳上大科技 企业号