PADS2007_教程－高级封装设计
2013-09-15 10:38
PADS2007_教程－高级封装设计.pdf
2010-05-30 21:40
新手入门――PADS2007 之高级封装设计教程
2014-11-25 01:16
cadence15.2PCB封装设计自我小结
2011-07-05 11:18
利用 PADS 高级封装工具可大幅缩短封装设计时间并提高您的 PCB 设计质量。
2019-05-06 09:09
需要led 芯片设计，封装设计的模拟软件的联系我我这边有晶体生长，外延模拟，led模拟的各种软件
2015-01-19 16:29
根据规格参数，自动生成元件封装，省不少时间
2016-06-12 10:28
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合 成分为金（纯度为
2012-01-13 15:13
为了让pcb设计初学这在脑中很快的对现在主流的封装有个初步的概念和认识发一些参考资料
2014-04-18 00:15
摸索出了一套开发流程及写了多个提高工作效率的封装设计辅助工具。7 W+ C1 {4 n( S8 U! f( U图3封装设计需要考虑的要素关系自写的几个程序都是商业软件不具备的功能，如：1.在
2014-10-20 13:37
