详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23
大家有没有关于SIP封装设计的相关资料
2018-08-24 11:48
问题如下：1、请问大家是用那个层作为板材切割层的。2、有人用keep-out（禁止布线层）有人用mechanical 1（机械层），这个两个有什么区别吗？3、如图，我用的3D封装也是mechanical 1 ,加入我用mechanical 1作为板材
2019-09-16 04:13
切割精度，甚至损坏切割设备。 稳定性 ：在切割工艺的温度变化范围内，以及切割液的酸碱性条件下，都能保持稳定性能，持续发挥
2025-02-07 10:06
关于贴装设备管理你想知道都在这
2021-04-25 09:05
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
与工艺开发等技术工作；7. 完成领导安排的其他日常工作。封装工艺/设备工程师岗位要求：1. 3年以上半导体行业封装设备工作经验；2. 熟悉大功率半导体器件封装关键工艺流
2022-02-22 11:15
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47
印制PCB电路板机械切割的方法有哪些？使用切割机时需要注意哪些问题？
2021-04-20 07:10
