做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-30 13:56
做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-15 13:41
激光切割设备在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割、分板、钻孔，HDI板钻孔，FPC外形切割、钻孔，FPC覆盖膜切割
2019-10-14 09:19
封装设计Design Rule 是在集成电路封装设计中，为了保证电气、机械、热管理等各方面性能而制定的一系列“约束条件”和“设计准则”。这些准则会指导工程师在基板走线、焊盘布置、堆叠层数、布线间距等方面进行合理规划，以确保封
2025-03-04 09:45
装设和拆除接地线时，必须两人进行。当验明设备确实无电后，应立即将检修设备接地，并将三相短路。
2019-12-19 14:27
金属激光切割是当下激光技术的重要应用之一。随着光纤激光器技术的发展，金属激光切割逐步成为激光应用的主要市场，同时激光切割设备也逐步成为取代传统金属
2021-02-15 09:08
通过单晶生长工艺获得的单晶硅锭，因硅材质硬脆特性，无法直接用于半导体芯片制造，需经过机械加工、化学处理、表面抛光及质量检测等一系列处理流程，才能制成具有特定厚度和精度要求的硅片。其中，针对硅锭的晶片切割工艺是芯片加工流程中的关键工序，其加工效率与质量直接影响整个芯片产业的生产产能。
2025-06-06 14:10
封装的主要功能之一是为芯片提供电源．以及为芯片提供通向外部和封装内其他芯片的电信号通路，其电气性能关系到I 能否在更高一级组装中正常工作。在设计中，应考量如下 3个方面。
2023-05-15 12:31
gaw9.2z39-4 U8位QFP散热焊盘过孔设计不良造成制程中锡膏流入孔中造成大量制程不良，钻孔大小16mil,背面无半塞处理！
2023-06-30 09:53
为便于引弧和稳定燃烧，一般空载电压约在150V以上，并随切割厚度增加而相应提高。
2019-11-15 14:55
