OOI封装 OOI 是 OLGA 的简写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上
2009-12-24 10:34
“压敏电阻“是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。英文名称叫“VoltageDependentResistor”简写为“VDR”，或者叫做“Varistor”。
2019-10-08 09:35
SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装
2018-08-07 11:11
这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封装，这是裸芯片贴装技术之一，利用环氧树脂将芯片贴装在HDI PCB印刷电路板上面，那么为什么有些电路板没有这种封装
2019-01-16 16:15
PFP封装技术 该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术
2009-12-24 10:26
科技在不断突破与创新，半导体技术在快速发展，芯片封装技术也从传统封装发展到先进封装，以更好地满足市场的需求。先进封装是相对传统封
2024-10-28 15:29
高级封装,高级封装是什么意思 晶片级封装CSP(Chip Scale Package)。几年之前以上所有的封装其封装本
2010-03-04 11:13
PPGA封装 “PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。
2009-12-24 10:35
芯片封装是将芯片封装在外部保护壳体内的过程，通常包括以下步骤
2023-12-18 18:13
本文首先介绍了sop封装的概念，其次介绍了sop封装种类，最后介绍了SOP封装应用范围。
2019-05-09 16:07
