本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
CSP（Chip Scale Package）封装芯片是一种高密度、小尺寸的封装形式，它在集成电路行业中具有广泛的应用。对于CSP封装
2023-06-03 10:58
封装是指将芯片封装在外部保护壳中，以提供机械保护、电气连接和热管理等功能。封装可以对芯片的正常使用产生一些影响，具体取决
2023-09-28 09:14
芯片封装是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳，它的作用是安放、固定、蜜蜂、保护芯片和增强芯片电热性能的作用，也是
2021-07-13 10:51
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到
2017-12-11 10:47
aQFN作为一种新型封装以其低成本、高密度I/O、优良的电气和散热性能，开始被应用于电子产品中。本文从aQFN封装芯片的结构特征，PCB焊盘设计，钢网设计制作，SMT生产工艺及Rework流程等几个方面进行了重点的论
2025-06-11 14:21
随着集成电路的广泛应用，集成度越来越高，在BGA技术开始推广的同时，另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它的生力军本色。作为新一代的芯片封装技术，CSP封装
2021-12-03 13:58
芯片封装是指将裸露的集成电路芯片封装在适当的外壳中，以便保护芯片并便于安装和连接到电路板上。以下是一些常见的
2023-09-05 16:27
NO.1 案例背景 某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果：两个失效
2023-09-28 11:42
