2015-09-21 17:37
记录一下第一次焊接LQFP48 和 LQFP64 封装的芯片的过程动机想测一下STC8系列的芯片, 因为同型号的管脚功能基本是相同的, 大封装的可以cover小
2021-12-08 12:51
这里给大家提供的手焊方法已经是我最初方法的改进版，我现在基本可以保证100%的焊接成功率。但是有局限性，我焊接的最大芯片尺寸为16mm x 16mm，更大的像TI C6000那样的BGA我觉得会有
2012-01-09 16:04
测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么？ 测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。今天小编给大家介绍了 4 种方法—— 01 使用经典结温方程下面给出的是经典结温方程
2020-12-25 06:29
本文以NRF905芯片焊接为例，在条件极穷的条件下，如何焊接小脚距的QFN贴片
2011-05-25 10:31
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，
2009-04-11 12:42
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路
2021-11-03 07:41
、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着
2018-09-03 09:28
The AD5666 is a low power， quad， 16-bit， buffered voltageoutput DAC. The part operates from a single 2.7 V to 5.5 V supply and is guaranteed monotonic by design.
2017-10-14 10:22
非常全面的芯片封装
2015-07-26 18:47
