本文介绍了IDP2303产品亮点和主要特性,典型应用电路图以及采用IDP2303的120 W 24 V 3.5 A 12 V 3 A SMPS演示板主要特性与指标,电路图,材料清单和PCB设计图。
2018-06-16 15:46
本文介绍了MAX14483优势和特性,功能框图,多种应用电路,以及评估板MAX14483 EVK主要特性,电路图,材料清单和PCB设计图。
2018-06-16 15:30
本文主要介绍了光敏电阻控制灯亮硬件设计图及程序分享。实验效果：在白天的情况下，当遮挡光敏电阻时，LED点亮，不遮挡光敏电阻时，LED熄灭，如下图所示，光敏电阻没有被盖住的时候LED熄灭，当光敏电阻被遮盖住，LED会点亮。（其中可以改变 if（val《=512） 语句中的判断值来改变光敏电阻的灵敏度）
2018-04-10 16:39
这里是短波AM发射器电路设计图。该电路非常简单且易于构建，因为它只应用了几个电子元件。该发射器的主要特点是它确实完全没有LC（电感器、电容器）调谐电路，并且使用非常稳定的12MHz固定频率运行。
2022-06-06 10:45
FPGA作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。下面给大家带来了几组FPGA原理图设计。
2016-11-25 02:07
封装是指将芯片封装在外部保护壳中，以提供机械保护、电气连接和热管理等功能。封装可以对芯片的正常使用产生一些影响，具体取决
2023-09-28 09:14
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片
2023-10-16 15:02
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片
2023-10-26 09:26
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-
2023-05-14 10:23
