Type-C线束与PCBA板用hotbar焊接时，经常出现压坏板子、烧点等现象，导致良率降低，请问有什么办法解决？
2018-09-19 11:11
我一个客户是流水线生产塑料面板的，缺料时出来的板子有碎片，破损板，良板。现在想做这么一套系统：用摄像机实时录像，抓拍到线上的产品，通过对比良品，分类出碎片，破损板，良板。请问要用什么型号的DSP可以做出来？难度大不大
2015-08-29 21:04
FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封装好了的每一个chip进行测试，是为了把坏的chip挑出来，检验的是封装的
2023-08-01 15:34
, reliability failure 做FA, 找 到不良原因并改善3、良率维护、提升: 针 对top failure, 分 析找到root cause 并持续提升良率
2015-01-05 15:49
你好， 我们正在使用LIS2DHTR，并且在通过回流焊炉运行电路板后出现了明显的良率问题。对于下一次运行，我们计划降低温度。但是现在我们正在手动更换这些单位仍然存在问题。 有没有人在回流或返工后处理
2018-09-12 16:28
大家好~我这里有很多电压低和无电源的适配器~几乎都是换完变压器就良了~可变压器有什么问题呢？能导致电压低或无电源？请高人指点一下哦~
2013-11-02 16:25
的应用，比如使用机器学习分析数据，提升良率。 这一些大模型是否真的有帮助 能够在解决工程师的知识断层问题 本人纯小白，不知道如何涉足这方面 应该问什么大模型比较好，或者是看什么视频能够涉足这个行业
2025-06-24 15:10
公司正在做一种光电器件，半导体集成电路结构的，需要的封装与标准的封装有一些不同第一，因为是光电器件，要求塑封料透明，而且透光率不得低于95%；第二，我们要做成方形，而且尽量薄（0.7mm左右）；第三
2014-08-03 13:33
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
我现在想做的是一个单独的测试芯片分拣程序,一块测试板上面装有64颗被测试芯片,但是测试出来后只有部分芯片是良品(pass),良品的芯片在excel表格里面有数据存在，不良品的芯片在EXECL表格
2014-09-25 21:12
