MEMS是微电子机械系统的简称，尺寸在毫米乃至微米级别，应用非常广泛，在5G通讯、安防监控、工业自动化、汽车电子、消费电子等诸多领域，目前市面上的电子产品几乎都应用了MEMS器件。
2021-07-14 14:47
在半导体制造领域，气泡问题一直是影响产品良率和可靠性的重要因素。随着芯片集成度不断提高，封装工艺日益复杂，如何有效消除制程中的气泡成为行业关注的焦点。
2025-07-23 11:29
先进 5nm 器件或先进封装的良率提升需要识别和去除从光刻到封装材料的关键缺陷，因此智能和快速的晶圆级检测必不可少。
2022-05-07 16:50
ICOS F160系统在晶圆切割后对封装进行检查，根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类，其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型（影响高端封装良率）的检测。这两款全新检测系
2018-09-04 09:11
现在封装良率达到99%是一种普遍现象。自2001年进入到LED行业之时，白光封装器件的良
2018-12-26 14:26
来自深圳的存储系统厂商时创意董事长倪黄忠提到一个案例：用长江存储的wafer（晶圆）做封装，封装良率居然达到了99.98%。
2020-11-17 09:35
截止2019年低，cob显示屏良率达到了95%，甚至以上。工艺的发展使得COB显示屏封装工艺得到了完善，而且针对性的研发，也让cob工艺得以在短时间里获得好的发展进程。95%的产品
2020-05-16 11:40
近日，华天科技（昆山）电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品封装良率大于98%，目前已进入小批量生产阶段。
2018-12-02 11:56
FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封装好了的每一个chip进行测试，是为了把坏的chip挑出来，检验的是封装的
2023-08-01 15:34
