电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

实验名称：功率放大器在光纤裂缝传感器中裂缝宽度与光纤损耗关系分析中的应用实验设备：光纤传感器，计算机，变换器，光探头，位置传感器，ATA-101功率放大器。实验内容：分布式光纤传感器是传统电类传感器

2022-12-05 10:54 Aigtek安泰电子 企业号

　　差示扫描量热仪DSC是在程序控制温度下，测量输入到试样和参比物之间热量差（dH/dt）与温度（T）的关系的一种技术。可以测量样品吸热和放热与温度或时间的关系 。其应用的领域很广泛，比如：医药

2023-12-25 14:22 上海久滨仪器有限公司 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。 在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需

2023-09-06 14:23 中图仪器 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

）接口规范之间的高速数据传输。BL8810封装为SSOP16。 BL8810符合USB规范修订版。2.0和USB大容量存储类规范修订版。1.0. 

2021-08-04 14:50 深圳市瑞奇达电子有限公司 企业号

            32.768kHz的晶体和振荡器主要应用于实时时钟，具有小体积低功耗的特点。其产生的振荡信号可以通过分频器进行15次分频后可以得到1Hz的秒信号：32.768K=32768=2^15。          

2023-03-27 17:16 嘉瀚芯科技 企业号