电子发烧友

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

方案名称远翔DC-DC电源管理大功率升压恒压芯片FP5207B DFN-10L(EP)封装 带软启动可调频率可调  芯片概述FP5207B是一款大功率异步升压恒压芯片，外置N沟

2022-10-19 15:44 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二级管。 DK5V100R10ST1采用TO-220F封装。  主要特点&n

2024-01-27 16:56 腾震粤电子 企业号

概述        TC10 为OPEN Alliance 中的一个技术委员会小组，专注于研究基于车载以太网的休眠唤醒机制，旨在为汽车应用场景提供

2025-02-17 18:24 经纬恒润 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

在高速通信、数据中心、AI服务器、光纤网络与高精度时钟应用不断扩展的背景下，FCom富士晶振推出了 FCO-3L/5L/7L-PG 系列差分输出晶体振荡器，覆盖3种常用封装，支持

2025-05-16 14:44 FCom富士晶振 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

;与 FVC-5X 两款电压控制晶振，分别提供小型与标准封装、宽频率输出、低相位抖动性能，适用于SONET、以太网、xDSL、数字视频广播与工业

2025-05-20 17:03 FCom富士晶振 企业号