与系统模拟输入和输出节点相互作用的外部高压瞬变如果没有得到充分保护，可能会损坏系统内的集成电路（IC）。现代IC的模拟输入和输出引脚通常具有高压静电放电（ESD）瞬变保
2023-01-03 13:54
片上系统（SoC）的封装结构是一种复杂而精细的设计，它涉及到多个组件和技术的集成。
2024-03-28 14:28
佐治亚理工学院封装研究中心在20世纪 90 年代中期提出了一个新兴的系统技术概念---系统级封装（System in Package 或 System in a Pac
2023-11-13 09:28
这一节继续对共射放大电路进行总结分析，测量系统的输入输出阻抗！
2023-01-30 15:07
微电子封装自动切筋系统和模具有着专用性强、定制化程度高的特点。系统和模具的结构设计、流程设计、制造工艺、产线管理的体系完善是确保切筋系统和模具稳定运行的关键。本文针对
2023-10-20 12:31
系统级封装SiP、扇出型封装Fan Out以及2.5D/3D IC封装等先进封装不仅可以最大化
2022-03-23 10:09
随着电子设备越来越先进，集成电路封装尺寸也变得越来越小，但这不仅仅是为了提高引脚密度。较高的引脚密度对于具有许多互连的高级系统非常重要，但在更高级的网络器件中，还有一个重要的原因是要为这些系统中运行
2024-05-25 08:13 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
介绍了系统级封装的概念和特性，阐述了SiP设计的关键技术和基本生产实现流程。设计了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微处理系统，介绍了该SiP系统的整体框图，并详
2017-11-18 10:55
半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了
2024-01-16 09:54
随着越来越多的功能被集成到工业和汽车电子系统中，更小的坚固耐用型封装变得更富吸引力。但为确保电子设计是耐热的，您需要适当了解各种封装选项。线性稳压器尤其如此，其中输入至
2022-02-06 09:39
