封装基板设计是集成电路封装工程中的核心步骤之一，涉及将芯片与外部电路连接的基板（substrate）设计工作。基板设计不仅决定了芯片与外部电路之间的电气连接，还影响着封装
2025-03-12 17:30
为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程：
2019-04-24 14:14
设计 SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封装需要遵循一定的规范和步骤。SO-8 是一种常见的表面贴装封装，具有 8 个引脚，引脚间距通常为 1.27mm（50 mil）。以下是设计 SO-8
2025-02-06 15:24
的操作步骤如下所示： #216; 贴片类型封装制作过程可按以下步骤: 第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选
2020-10-15 09:41
各类芯片封装的主要步骤详细资料 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)
2010-03-04 13:57
LED封装步骤 摘要：LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 LED的
2010-04-19 11:27
芯片封装是将芯片封装在外部保护壳体内的过程，通常包括以下步骤
2023-12-18 18:13
openstack搭建详细步骤
2025-05-07 14:05
本文首先介绍了舵机的控制方法，其次阐述了Arduino控制舵机的两种方法，最后详细阐述了arduino控制舵机的详细步骤。
2018-05-11 14:28
电机的种类有很多，在选电机的时候选一台好的电机非常重要，那么电机选型的详细步骤有哪些呢？下面我们来介绍一下电机选型的详细步骤。 一般来说，电机选型的
2021-08-25 10:16
