电子发烧友

一、引言DAB应用中一个十分重要的部分就是数据通道（DATA CHANNEL：SLS/EPG/SPI/DLS），如何进行数据通道测试就成为一个测试测量领域的课题，而本篇文章可以详细的指导您如何使用我

2023-10-31 15:07 度纬仪器 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

操作性，OPEN Alliance制定了详细的测试规范。测试规范        针对以太网休眠唤醒机制的测试，包含在各个以

2025-02-17 18:22 经纬恒润 企业号

 山洪灾害是一种常见的自然灾害，具有突发性强、破坏性大、预警困难等特点。为了减轻山洪灾害对人民群众生命财产安全的威胁，建立一套高效、准确的监测报警系统显得尤为重要。​ 国科自动化

2024-03-14 09:39 成都国科自动化 企业号

EthernetIP网关以及HCS-6100系统。 操作步骤如下：启动西门子博图配置软件； 进入软件界面，选择“添加 PLC”选项；根据软件提示，完成 PLC 的添加操作

2024-01-08 14:50 无锡耐特森 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

制造中的重要一环。挑晶是将晶圆上的单个芯片从晶圆上分离并转移到后续封装过程中的一个步骤。这个过程要求极高的精度和速度，以确保每个芯片都能准确无误地被拾取，并且不受到

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号