近日，台积电中国OIP生态系统论坛在北京举行。作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子应邀参与此次盛会，并在现场展示了业内最为完整成熟的Design Enablement(设计使能)全流程解决方案，以应对先进工艺带来的充分挖掘工艺潜能及优化高端芯片设计竞争力等挑战。
2024-11-14 10:36
莫兰认为系统论超越了还原论，复杂性理论又超越了系统论，它们代表着科学方法论依次达到的三个梯级。复杂性研究从20世纪末叶兴起，目前在国内外已成为许多学科领域内研究的前沿和热点。它涉及又一个新型的跨学科
2018-07-01 10:24
Vicor 应用工程总监 Paul Yeaman 将讨论与传统电源转换器设计相比，高级电源架构及创新封装为混合动力车、纯电动车以及自动驾驶汽车带来的优势。
2018-09-29 12:38
、TCL、迈瑞、德赛、长城开发科技等系统制造商；以及香港科技园、香港应科院等企业和机构的约150多名专业听众参与了会议。此次论坛聚焦“如何实现小型化与微型化系统设计”，探讨利用先进
2013-12-03 10:11
系统级封装,系统级封装是什么意思
2010-03-04 11:38
SIP(封装系统),SIP(封装系统)是什么意思封装概述 半导体器件有许多封装
2010-03-26 17:04
三星电子宣布，将于10月24日在中国北京、日本东京和德国慕尼黑三地同时在线举办2024年三星晶圆代工论坛及三星先进晶圆代工生态系统论坛。这一年度盛会旨在向全球客户及合作伙伴展示三星在半导体工艺技术领域的最新进展，并强调其在晶圆代工业务上的竞争力。
2024-10-10 16:46
系统级封装(systeminpackage，SIP)是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封
2020-05-28 14:56
系统封装图文教程(精华) 核心提示：系统封装之前，一定做好充分的准备工作，才能封装出更好的
2010-03-04 11:41
