C++封装：类的作用域和实例化
2020-06-29 14:28
本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。
2023-12-15 17:20
集成电路封装可拿性试验是指对集成电路进行封装可靠性调查、分析和评价的一种手段，即对封装或材料施加一定的应力（如电应力、热应力、机械应力或其综合），检查其在各种应力作用下
2023-06-16 13:51
在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导体制造工艺的关键环节，可以保护芯片免受物理性或化学性损坏。然而，半导体封装的
2023-11-30 14:36
MOS产品朝着高性能、低功耗、高安全、高稳定性和高可靠性等方向演进，如何才能做出更好的MOS产品？好的封装是提升性能的一个关键。TOLL封装是一种无引线的器件封装技术，它具有低
2024-12-27 09:17
本文主要介绍了制动系统的分类及作用。制动系统可分为行车制动系统、驻车制动系统、应急制动
2019-09-16 09:45
片上系统（SoC）的封装结构是一种复杂而精细的设计，它涉及到多个组件和技术的集成。
2024-03-28 14:28
本文主要介绍什么是伺服系统，首先介绍了伺服系统的结构及特点，其次介绍了伺服系统作用、分类及性能要求和参数，最后阐述了伺服系统
2018-04-28 17:08
佐治亚理工学院封装研究中心在20世纪 90 年代中期提出了一个新兴的系统技术概念---系统级封装（System in Package 或 System in a Pac
2023-11-13 09:28
在现代工业自动化和建筑智能化领域中，DDC（Direct Digital Control）系统扮演着举足轻重的角色。DDC系统，即直接数字控制系统，以其高效、精确、灵活的特性，成为自动化控制领域的重要技术。本文将详细
2024-06-03 15:26
