芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优化芯片、封装乃至整个
2023-05-14 10:23
本文首先介绍了器件失效的定义、分类和失效机理的统计，然后详细介绍了封装失效分析的流程、方法及设备。
2025-03-13 14:45
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。
2018-12-27 15:11
在项目开发过程中，开发者出于保护核心算法的目的，希望将部分核心代码封装起来，使得其他使用者无法查看具体的代码实现细节，而不影响正常的调用。常见的思路是将核心的函数封装成库，下面将结合例程说明具体实现方法。
2020-12-19 09:34
有网友说不太清楚这个halcon函数的封装方法。今天写个教程帖子，大家一起进步分享。
2023-07-10 10:45
IMEC提出了一种扇形晶圆级封装的新方法，可满足更高密度，更高带宽的芯片到芯片连接的需求。 IMEC的高级研发工程师Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系统集成计划的项目总监Eric Beyne介
2019-08-16 07:36
本文开始详细的介绍了排阻的概念与数值，其次阐述了排阻的封装尺寸，最后介绍了排阻的命名方法。
2018-03-28 11:22
片上系统（SoC）的封装结构是一种复杂而精细的设计，它涉及到多个组件和技术的集成。
2024-03-28 14:28
芯片封装的发展趋势自1965年第一个半导体封装发明以来，半导体封装技术发展迅速，经历了四个发展阶段，已衍生出数千种不同的半导体封装类型。如图1所示这四个阶段依次为：(1
2022-05-09 11:17
