结合自动布贴系统的特点，选用“PC+运动控制器+伺服电机”的运动控制形式，功能结构框图如图1所示。运动控制器利用高性能微处理器（以DSP为主）及复杂可编程逻辑器件（CPLD）实现多个伺服电机的多轴
2020-04-25 10:33
佐治亚理工学院封装研究中心在20世纪 90 年代中期提出了一个新兴的系统技术概念---系统级封装（System in Package 或 System in a Pac
2023-11-13 09:28
半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了
2024-01-16 09:54
片上系统（SoC）的封装结构是一种复杂而精细的设计，它涉及到多个组件和技术的集成。
2024-03-28 14:28
微电子封装自动切筋系统和模具有着专用性强、定制化程度高的特点。系统和模具的结构设计、流程设计、制造工艺、产线管理的体系完善是确保切筋系统和模具稳定运行的关键。本文针对
2023-10-20 12:31
系统级封装SiP、扇出型封装Fan Out以及2.5D/3D IC封装等先进封装不仅可以最大化
2022-03-23 10:09
的布线层。另一方面，提高每I/O比特率受到芯粒（chiplets）之间互连距离和介质材料选择的影响。这些因素直接影响着封装系统的整体性能和效率。
2023-07-05 10:52
ST公司的PM8805是封装系统级芯片，用于以太网供电（PoE）供电器件（PD），可用功率水平高达99.9W.器件嵌入两个有源桥及其驱动电路与驱动高边MOSFET，热插拔MOSFET和兼容IEEE
2019-05-11 09:56
随着电子设备越来越先进，集成电路封装尺寸也变得越来越小，但这不仅仅是为了提高引脚密度。较高的引脚密度对于具有许多互连的高级系统非常重要，但在更高级的网络器件中，还有一个重要的原因是要为这些系统中运行
2024-05-25 08:13 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
介绍了系统级封装的概念和特性，阐述了SiP设计的关键技术和基本生产实现流程。设计了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微处理系统，介绍了该SiP系统的整体框图，并详
2017-11-18 10:55
