对于数据密集型应用，大量能量和延时消耗在计算和存储单元之间的数据传输上，造成冯诺依曼瓶颈。在采用2.5D封装集成的系统中，这一问题依然存在。为此，提出一种新型的硬件加速方案。引入存储型计算到2.5D
2018-02-26 11:47
文章详细介绍了设计要求、设计思想、系统组成、工作原理和实现过程 ,并分析了系统的技术特点。
2009-04-10 11:18
（Signal Integrity, SI）、电源完整性 （Power Integrity, PI） 及可靠性优化。总结了目前 2.5D/3D 芯片仿真进展与挑战，介绍了基于芯片模型的 Ansys 芯片-封装-系统 （CPS） 多物理场协同仿真方法，阐述了如
2022-05-06 15:20
由于技术的发展，高速电路电源设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场协同设计。
2019-11-11 17:31
上线后就发给大家。另外，再跟大家说两个事：1、protel99se在XP系统里可以轻松地添加自己想要的protel99se的封装库，网上找来的也可为自己所用。但是protel99se在WIN7系统里
2012-06-23 17:44
电阻的封装,电阻排的封装 [此贴子已经被作者于2009-4-14 17:04:26编辑过]
2008-09-26 12:52
SIP ：Single-In-Line Package DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装 CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷
2012-09-08 16:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸
2008-07-02 14:05
和仿真开始运行)初始化封装子系统。有关详细信息，请参阅 执行初始化命令。您可以针对以下情况添加封装初始化代码：指定封装参数的初始值。例如，要指定参数 a 的初始值，请在
2021-08-27 07:17
高速电路多物理场的芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真
2019-11-13 08:56
