由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系统级封装（SiP）设计缩小了尺寸、减轻了重量，并将一块印刷线路板（PWB）上的多重封装整合至一个系统
2018-08-27 15:24
1 引言射频技术是无线通信发展的关键技术之一。由于在射频系统中大量地使用无源元件，在元器件和互连中存在较强的寄生效应，射频系统封装的设计优化对提高整个系统的性能显得非常
2019-06-24 06:11
如何实现一体化芯片-封装协同设计系统的设计？如何优化封装和芯片接口设计？
2021-04-21 07:01
美国Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统，或其子
2018-08-23 09:26
对封装的要求有以下几个方面： (1)对芯片起到保护作用，封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作；(2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部
2018-08-24 16:30
由于技术的发展，高速电路电源设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场协同设计。
2019-11-11 17:31
性能和热性能，影响其可靠性和成本，还在很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性和成本，微电子封装越来越受到人们的普遍重视，在国际和国内正处于蓬勃发展阶段。本文试图综述自二十世纪九十年代
2023-12-11 01:02
上线后就发给大家。另外，再跟大家说两个事：1、protel99se在XP系统里可以轻松地添加自己想要的protel99se的封装库，网上找来的也可为自己所用。但是protel99se在WIN7系统里
2012-06-23 17:44
，工业产品，甚至消费类产品，尤其是便携式也同样要求微小型化。这一趋势反过来又进一步促进微电子技术的微小型化。这就是近年来系统级封装(SiP,System in Package)之所以取得了迅速发展的背景
2018-08-23 07:38
Packaging）、单芯片封装（Single Chip Packaging）和系统级封装（System in Packaging）。 系统级
2018-12-04 15:10
