为突破引脚数的限制,20世纪80年代开发了PGA封装,虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm,但由于采用底面引出方式,因而引脚数可高达500条~600条。
2020-05-20 15:15
Dual in-line package (DIP) 双列直插封装:这种封装类型是最早的一种封装形式,芯片引脚排列成两行,可以直接插入插座或者焊接到电路板上。
2023-10-12 11:44
什么是PCB封装?常见的PCB封装类型有哪些? PCB封装,也称为电路板封装
2023-12-21 13:49
常见的PCB封装有有如下几种,如下所示:
2020-09-21 14:59
IC测试座常用的封装类型有很多种,以下是一些常见的类型:
2023-06-01 14:05
表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。典型表面贴装式封装有:晶体管外形(D-PAK)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)、方形扁平式封装(QFP)、塑封
2022-01-06 14:26
集成电路封装是生产芯片中非常重要的一个步骤,集成电路封装起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接,成为芯片内部世界与
2022-10-09 17:59
IGBT行业的门槛非常高。除了芯片的设计和生产,IGBT模块封装测试的开发和生产等环节同样有着非常高的技术要求和工艺要求。
2023-12-07 10:05
射频电路中常见的元器件封装类型有以下几种: 表面贴装技术(SMT)封装 方型扁平式封装(QFP/PFP):引脚间距小、管
2025-02-04 15:22
当涉及到极其敏感的计算机部件时。可以看出,当涉及到表面安装的组件时,通过电线连接集成电路是困难的。球栅阵列是最好的解决方案。这些BGA可以很容易地识别在微处理器的底部。由于它直接连接终端,BGA在计算机部件和其他高性能计算机器的开发中受到高度重视。BGA利用了整个组件的全部面积,提供了更多的连接空间和良好的通信。
2024-02-23 09:40