电子发烧友

cadence的allegro有5种类型的封装：1、 Package Symbol 、 一般元器件封装，例如电阻电容、芯片IC等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映

2015-01-23 14:56

1、集成逻辑门及其基本应用介绍本实验涉及到的基本逻辑门有“与门”、“与非门”、“或门”、“或非门”、“异或门”和“同或门”，功能简单，实验时使用2个拨动开关模拟逻辑门的输入信号，通过LED灯的点亮或

2022-07-01 15:18

首先，解释一下封装是什么：封装就是元件在电路板上占用的位置和空间，还有引脚的排列位置。因为元件都是客观存在的，要焊到电路板上，就要占空间，就要占位置。元件要跟它的外围电路发生关系，肯定要通过引脚

2012-06-23 17:44

傻瓜式嵌入式机器学习设计-ARM特别版，展示了往任何设备添加机器学习不仅是可能的而且非常简单。本书重点关注关键实现点并解释为什么在计划的早期这些点非常重要。这本书解释了怎样实现平台配置

2021-12-20 08:00

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以

2012-08-03 23:42

本帖最后由 maskmyself 于 2016-4-20 14:11 编辑 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM

2016-04-20 11:21

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:09 编辑 请问各位大虾，SMA/SMB/SMC的封装具体尺寸参数，有资料、图最好了。谢谢啊！

2009-03-10 16:12

芯片的世界封装类型太多了，这里总结了 70 多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。

2023-09-19 06:30

务（90%）实操：A级任务（100%）2.IIC串行总线时序分析实操：S级任务（110%）3.提交数字系统实验——硬件语言描述训练3一、C级任务1、 设计HM62256测试电路并对其仿真验证2、 依据上述HM62256的功能

2022-01-05 06:30