电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

本篇尝试用通俗易懂的语言,来表述闭环物理参数测量的重要性。从原理上解释为什么重要装备要慎用以正向开环测量为基础的传感器。 由于笔者非专业出身,有些提法或观点不一定正确，还望大伽您海涵并纠正

2022-07-29 11:02 陕西航晶微电子有限公司 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

通过对促动器的精确控制，为智能手机提供优质拍摄效果的防抖功能通过陀螺仪传感器检测镜头模组所处的姿态并对其进行防抖补偿据统计，现今全球每年智能手机的出货量达到14亿台。现在市面的智能手机几乎每台都自带

2022-11-10 16:15 尼得科 Nidec 企业号

英集芯IP5316移动电源管理芯片，采用了先进的ESSOP10封装技术，其高度集成化设计使得它在移动电源领域大放异彩。这款多功能SOC不仅集成了升压转换器、锂电池充电管理以及电池电量指示等核心

2024-06-18 16:54 深圳至为芯科技 企业号

。 近年来，随着高速风筒的兴起，其带来的技术变革在很大程度上也影响着风梳的变革，传统风梳因其效率低下，所以一般都是风筒、风梳并行发展。各自功能存在差异，所以也

2024-03-15 14:39 其利天下技术 企业号

工业机器人在制造业中的应用与日俱增，使用工业机器人，不仅提高了设备和场地的利用率，还能保持稳定的产品水平。随着工业机器人的大规模部署，对于数量众多、类型各异、功能不一的机器人的监测、管理和维护，也

2023-03-02 17:45 佰马科技 企业号

、车联网、OTA、功能安全、信息安全等核心技术对车内网络通信提出了更高的要求。目前主流的车载网络平台为多网段多总线类型的混合式架构，总线类型涉及CAN/LIN/CA

2025-01-15 15:40 经纬恒润 企业号

水库坝体作为常见水利工程的核心构筑物，其安全状况事关广阔地区的生态平衡、经济发展和人民生命财产安全。近年来，随着物联网新基建的广泛应用，以多功能智慧杆为代表的新型智能物联网基础设施，在水库坝体安全

2024-05-21 18:07 佰马科技 企业号