CPU封装技术及其主要类型 CPU封装技术所谓“CPU封装技术
2009-12-24 10:50
系统的稳定性和安全性。以下是一些常见的光耦封装类型及其特点： 1. DIP（Dual In-line Package） 特点 ： 双列直插式封装，适用于通过引脚进行焊接
2025-01-14 16:37
封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当，可能会造成产品
2023-04-03 15:09
的制造商生产半导体（晶体管是该设备家族的成员），因此有数千种不同的类型。有低功率、中功率和高功率晶体管，用于高频和低频工作，用于非常高电流和/或高电压工作。本文概述了什么是晶体管、不同类型的晶体管及其应用。
2023-08-02 12:27
封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当，可能会造成产品
2023-04-03 15:09
的制造商生产半导体（晶体管是该设备家族的成员），因此有数千种不同的类型。有低功率、中功率和高功率晶体管，用于高频和低频工作，用于非常高电流和/或高电压工作。本文概述了什么是晶体管、不同类型的晶体管及其
2023-08-02 12:26
电阻的封装类型介绍
2023-12-29 10:18
cadence的allegro有5种类型的封装：1、 Package Symbol 、 一般元器件封装，例如电阻电容、芯片IC等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映
2015-01-23 14:57
传感器类型及其对应的算法
2022-11-11 16:10
多种封装类型，每种都有其适用的特定场景和优势。选择合适的封装类型取决于芯片的功能、功率需求、尺寸限制和制造工艺等因素。
2023-07-27 15:08
