封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当，可能会造成产品功能无法实现，或者成本过高，甚至
2023-04-03 15:09
MOS管的封装类型，常常影响着电路的设计方向，甚至是产品性能走向；但面对形色各异的封装，我们该如何辨别？主流企业的封装又有什么特点？
2019-01-02 10:43
本文要点芯片制造商必须平衡集成电路的许多设计参数（有时这些参数会相互冲突）。不同器件封装类型之间的主要区别在于将封装焊接到电路板上的方式。设计人员可能会遇到的一些常见封装
2024-09-15 08:06 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常见的芯片封装形式之一。它具有两个对称排列的引脚，可以通过插入到插座或焊接在电路板上来连接。
2023-06-30 09:15
芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
2018-11-27 11:39
随着摩尔定律的放缓，半导体行业越来越多地采用芯片设计和异构集成封装来继续推动性能的提高。这种方法是将大型硅芯片分割成多个较小的芯片，分别进行设计、制造和优化，然后再集成到单个封装中。
2024-11-05 11:00
芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。
2019-06-01 11:02
贴片（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常见的电子元器件封装技术，它将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，而不是通过插针或引脚插入孔中。贴片元器件具有体积小、重量轻、生产效率高等优点，广泛应用于各种电子设备和电路中。
2023-10-16 14:28
当涉及到极其敏感的计算机部件时。可以看出，当涉及到表面安装的组件时，通过电线连接集成电路是困难的。球栅阵列是最好的解决方案。这些BGA可以很容易地识别在微处理器的底部。由于它直接连接终端，BGA在计算机部件和其他高性能计算机器的开发中受到高度重视。BGA利用了整个组件的全部面积，提供了更多的连接空间和良好的通信。
2024-02-23 09:40
二极管常见的封装类型，DO-15、DO-27、SOD-323、SOD-723等，相信大家都很熟悉。
2023-04-28 14:38
