（一）插入式(Through Hole) 1、相线两侧垂直引出1.1 陶瓷双列1.2 陶瓷熔封双列1.3 塑料双列1.
2006-04-16 23:45
CPU从下到上依次是核心、封装、金属保护壳，对应的就是核心温度，封装温度，cpu温度了，温度是从核心一层层传递到外壳的，然后由散热器把热量散发掉。而传递的过程中，热量会有损失，这也是核心温度高于表面温度的原因。
2018-07-20 10:30
芯片封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
2023-06-13 14:19
通常来说，元器件封装主要分为DIP双列直播和SMD贴片封装两种，前者封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接；后者是指其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面
2023-02-01 10:34
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片
2018-07-20 11:37
随着数据中心和高级网络应用中数据流量的上升，光模块市场向更高的速度，更低的功耗和更小的外形或尺寸发展。QSFP-DD封装有什么特征和优势？它与QSFP28/QSFP56模块有什么区别的？本期文章，我们一起了解一下QSFP-DD封装相关
2023-01-10 09:32
顾名思义，DIP（双列直插）就是两排引脚（双列）可以直接插到电路上使用（直插），一般在后面还会跟一个数字比如“DIP40”表示一共有 40 个引脚。DIP 的特点就是可以反复插拔使用（学习板上还会配上插座），不过相对其他封装制式其体积较大，一般用于实验、学习、手工焊接、需要反复插拔重复使用等场景。
2020-07-29 13:03
Atmel公司的AT89C51单片机 宏晶公司的STC89C51RC单片机 我们把集成电路等电子元件的这种外壳称为封装。图中的两种单片机也都是集成电路，并且它们的封装相同，都是40脚的宽体
2017-11-06 09:41
半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害，同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。
2024-01-06 17:46
众所周知，元器件封装的构建是PCB设计及高速PCB设计的重要环节，小小一个错误都有可能导致整个PCB板无法正常工作，导致工期严重推迟。所以元器件封装知识非常考验工程师的基础功底，今天我们来比拼PCB
2023-02-01 10:35
