电子发烧友

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

测力传感器技术干货 在给大家找技术干货的时候，可以顺便提高一下测力传感器的知识水平，一起走着学着。 弹性敏感元件制成的悬臂压气活塞和弹性敏感元件制成的储能弹簧驱动电触点完成从重力变化到电信号

2021-09-07 15:24 广州市斯巴拓电子科技有限公司 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

ZS3086SL产品是深圳立元微科技自主研发生产的开关电源芯片,该产品采用了全国产化设计,立元微拥有全部自主知识产权,加强散热SOP-7 PLUS封装形式,可有效降低整机温度，进一步提升产品

2023-10-26 14:23 深圳立元微科技 企业号

ZS2935SL产品是深圳立元微科技自主研发生产的开关电源芯片,该产品采用了全国产化设计,立元微拥有全部自主知识产权,加强散热SOP-7 PLUS封装形式,可有效降低整机温度，进一步提升产品

2023-10-25 10:58 深圳立元微科技 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

ZS3089SL产品是深圳立元微科技自主研发生产的开关电源芯片,该产品采用了全国产化设计,立元微拥有全部自主知识产权,加强散热SOP-7 PLUS封装形式,可有效降低整机温度，进一步提升产品

2023-10-26 11:27 深圳立元微科技 企业号