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Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往,电机的机壳使用的是钢板材料,为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求,对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号
在之前的文章中,我们介绍了IEEE 802.3cz[1]协议,MultiGABSE-AU物理层中XMII、PCS子层以及两个可选功能的相关内容
2024-12-25 16:12 经纬恒润 企业号
产品概述 DK5V100R15S是一款简单高效率的同步整 流芯片,只有A,K两个引脚,分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管,可以大幅降低二极管导通损耗
2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号
SPWM 正弦发生器、死区时间控制电路、多路反馈及保护处理电路、UART 串口通讯模块等功能。该芯片采用 LQFP80 和 QFN70 两种封装,只需少量的外围器件,即
2023-09-17 12:04 腾震粤电子 企业号
SD55182 是一款高度集成的同步升压充电器,适用于两节串联的锂离子电池(QFN 封装可达到 1.5A、ESSOP10 封装可达到 2A)。对于不同的便携式应用,可以使用外部电阻器对充电电流
2023-02-25 10:14 深圳上大科技 企业号
的相关机制,在本篇中,将围绕IEEE 802.3cz-MultiGBASE-AU物理层的两个可选功能进行介绍。EEE功能 &n
2024-12-18 17:29 经纬恒润 企业号
产品概述 DK5V45R25C是一款简单高效率的同步整流 芯片,只有A,K两个引脚,分别对应肖特基二 极管PN管脚。芯片内部集成了45V功率 NMOS 管,可以大幅降低二极管导通损耗,提高
2024-01-27 16:50 腾震粤电子 企业号
产品概述 DK5V100R25S是一款简单高效率的同步整 流芯片,只有A,K两个引脚,分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管,可以大幅降低二极管导通损耗
2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号
,具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗,并覆盖五种小型封装规格,广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围:2.0×1.6mm 到 7.0
2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号