HI：我将使用FLASS25FL128SAGN作为FPGA配置芯片。这不是董事会上的事。FLASH是8接触WSON封装，具有大的暴露热垫，但是没有足够的空间来焊接热垫。所以热垫没有焊接，
2019-10-23 11:22
可用来释放应力，因此，焊点必须吸收更多的应力。 焊接完成后，由于焊料厚度有限，封装与PCB之间会有一个较窄的空间。已经证明，用底部填充材料填充此空间
2018-09-12 15:03
不好焊接，密度越高相对来说焊接就越容易。8.聚氯乙烯，简称PVC，因此材料比较柔软不好焊接，所以很少人用此种
2018-07-31 14:29
超级软磁材料介绍------关注微信公众号“华博易造”本人将寻找志同道合者（上海更佳）利用超级软磁材料替代传统焊接电源里面的硅钢/铁氧化/非晶变压器，使
2016-11-28 11:29
我看DMD板子上的DLP4710不是直接焊在底板上的，而是通过一个上面很多弹簧针的底座连接的，我想可以直接将DLP4710贴片焊接在底板上可以吗？如果不可以的话，请您
2025-02-19 08:46
大家用过plcc封装吗？资料咋不好查？我想直接焊接，可以吗？还用插座吗？而且我用的是长的，不是方的，AT49040。
2012-06-01 19:26
电涡流式传感器可测铁磁和非铁磁所有金属材料？
2015-12-02 09:52
我们的产品铁壳没有焊接在 PCB 上面，是用铜箔 包在铁壳上面，然后在PCB 背面开窗。寻求 一个测试方案可以测试
2016-05-13 22:24
文章目录三、思考题四、问答题五、通过参加电装实习您所得到的收获、感想以及有什么合理化建议。三、思考题1、什么是焊接？一般分为哪几类?焊接：通过加热或加压，或两者并用，并且用或不用填充
2021-09-08 07:53
铁磁材料居里点的测量磁介质放入磁场中会产生一个附加的磁场，使原来的磁场发生变化。这种现象叫磁介质的磁化。
2008-12-05 16:03
