电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料
2015-12-11 17:29
在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的
2016-07-29 11:05
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
所有印制电路板（PCB）的使用都希望电路图形被防焊膜完全的封装，当电路的密度越来越大时更是如此。规范要求印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25μm ，电路板上封装的程度也决定了
2013-02-25 11:37
阻容件焊盘间距设计0402间距0.4mm适宜，0603焊盘间距0.7mm适宜，0805焊盘间距1-1.2mm适宜。本人专业从事电路板焊接，BGA焊接，线路板焊接，在产品的生产过程中，各个环节都是很重
2012-10-31 14:48
；其次是有效的利用磁透镜的作用找到焊接焦点，在电子束焊接的过程中，电子束的动能能够有效的转化为焊接热能，这样就能够高质量的达到焊接
2018-03-15 11:18
焊接的先后次序要想更高效、可靠地焊好一块板子，是要遵循一定的原则（如“先小后大”）的，不可乱来，更不是看哪个元件顺眼就焊哪个。一般我拿到一块板子后的处理流程是：打印 PCB 封装图（即板子上印的图案
2022-01-13 07:36
无铅焊接的起源：由于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。 日本在2004年禁止生产或销售使用
2011-08-11 14:21
元器件的引线成型要求手工插装焊接的元器件引线加工形状有卧式和竖式。 1、引线不应该在根部弯曲， 2、弯曲处的圆角半径 R 应要大于两倍的引脚直径，3、弯曲后的两根引线要与元件本体垂直，4、元气件的符号标志应方向一致。
2017-09-14 10:39
不同类的电机由于其使用的要求和环境不同，必对磁钢有着不同的要求。以下分三部分叙述：
2016-10-20 15:07
