LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
在电子产品组装过程中，焊接是一个重要环节。主要焊锡包括焊锡丝、焊锡条等。如果没有相应的焊接工艺质量保证，任何设计精良的电子设备都很难达到设计指标。一些焊接材料对焊点
2024-01-18 17:38 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
电子发烧友网站提供《BQFN封装的焊接要求.pdf》资料免费下载
2024-10-24 09:32
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料
2015-12-11 17:29
PCBA焊接加工的时候，通常会对PCBA板有很多的要求，且必须满足要求的板子才能接受焊接加工。那么为什么
2021-10-13 10:00
的应用案例。 激光焊接技术在超薄材料焊接的应用案例： 一、手机天线弹片的激光焊接，手机天线弹片通常采用0.2mm厚的镀金铝材料
2025-01-07 15:53
、生产效率高等优点。因此，超声波焊接技术越来越广泛地获得应用于航空、船舶、汽车、电器、包装、玩具、电子、医械、包装、汽配、渔具、纺织等行业。合适焊接的材料有：1、丙烯腈
2018-07-31 14:29
可用来释放应力，因此，焊点必须吸收更多的应力。 焊接完成后，由于焊料厚度有限，封装与PCB之间会有一个较窄的空间。已经证明，用底部填充材料填充此空间可以改善焊接抗疲劳
2018-09-12 15:03
SMT焊接工艺是指在金属或非金属材料之间形成牢固连接的过程和方法。焊接工艺要求根据具体项目和产品的需求而有所不同，深圳捷多邦小编整理了一些常见的SMT
2023-09-01 10:09
