本文先后介绍了什么是QFN封装、QFN封装有什么特点，其次介绍了QFN焊点的检测与返修方式，最后详细的介绍了qfn封装焊接方法与详细教程。
2018-01-10 18:11
芯片封装与焊接技术。
2025-01-06 11:35
SOP封装的芯片和引脚间距都较大的QFP，基本上直接用刀头加锡往外刮两下就完事，问题不大。这里重点讲下引脚密集的QFP封装的焊接。
2022-10-11 10:35
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，
2019-08-20 09:04
有些维修人员，特别是初涉此行业的人员，对它很是头疼（其中包括我刚干那会儿）下面我就详细介绍一下我对他的焊接方法有几点要注意
2017-11-13 10:30
（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银
2009-11-19 09:10
焊球断裂是BGA焊接过程中常见的问题，主要原因是焊接温度的不适当控制或设备振动。如果焊接温度过高，焊球可能会过度膨胀，导致焊球断裂；如果设备振动过大，也可能导致焊球的机械应力增大，从而引发断裂。
2023-12-11 10:12
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种表面安装的封装方式，以其高密度、高性能的特点在电子行业中得到了广泛应用。然而，在BGA封装焊接过程中，可能会
2023-06-20 11:12 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
MEMS是将微传感器，微执行器，信号处理，电路等元件连接在一起的系统，目前主要用于各类传感器。在对IC封装进行长时间的研究后，人们决定将IC封装理论的实践延伸到MEMS中。尽管许多MEMS封装形式
2024-01-17 08:59
板载芯片（COB），半导体将芯片放置在印刷电路板上，并通过线缝合实现芯片和基板之间的电连接。芯片和基板之间的电连接通过线缝合实现并用树脂覆盖以确保可靠性。 。尽管COB是最简单的芯片上芯片技术，但其封装密度远低于TAB和倒装芯片键合。
2019-07-30 15:03
