本文先后介绍了什么是QFN封装、QFN封装有什么特点，其次介绍了QFN焊点的检测与返修方式，最后详细的介绍了qfn封装焊接方法与详细教程。
2018-01-10 18:11
本文要点芯片制造商必须平衡集成电路的许多设计参数（有时这些参数会相互冲突）。不同器件封装类型之间的主要区别在于将封装焊接到电路板上的方式。设计人员可能会遇到的一些常见封装
2024-09-15 08:06 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
能。然而，由于D(Q)FN的焊点在封装的底部，所有的焊点连接是在封装主体下方进行的，因此D(Q)FN封装的焊接连接质量只能通过昂贵的x光工艺执行全面检查。
2023-02-10 09:59
基层的焊接推荐采用手工电弧焊、埋弧焊、及二氧化碳气体保护焊。复层和过度层的焊接，采用钨极氩弧焊和手工电弧焊，也可采用能确保焊接质量的其他焊接方法。
2019-08-05 11:49
电阻焊属于传统的焊接之一，其技术含量较低，焊接质量及应用应用范围均因其工作原量而受到一定的限制，随着 焊接加工技术的不断发展，以及市场对焊接质量要求越来越高，激光
2019-06-05 15:25
本文主要介绍了激光焊接机的焊接方法，另外还详细的介绍了激光焊接机焊接速度的提高方法。
2019-05-08 14:33
焊接板子也是一门技术活，早期我看见公司有些硬件工程师轻松就能焊接上百个引脚的LQFP、 QFN等封装的芯片时，特别羡慕，感觉好牛B啊。
2023-06-21 14:57
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。
2018-12-27 15:11
在焊接过程中对焊件进行了局部的、不均匀的加热是产生焊接应力及变形的原因。焊接时焊缝和焊缝附近受热区的金属发生膨胀，由于四周较冷的金属阻止这种膨胀，在焊接区域内就发生压缩
2019-11-15 15:03
铝的焊接方法 1．铝及铝合金的焊接特点 （1）铝在空气中及焊接时极易氧化，生成的氧化铝（Al2O3）熔点高、非常稳定，不
2009-05-03 23:41
