PCB封装图解——详细介绍了各种封装的具体参数，并介绍了如何进行封装制作 纯分享贴，有需要可以直接下载附件获取文档！ （如果内容有帮助可以关注、点赞、评论支持一
2025-04-22 13:44
MHDD的使用图解超详细技术教程
2012-07-29 11:30
图解电子技术快速入门
2013-01-11 22:11
焊接技术-贴片元器件（密引脚IC）焊接教程随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0
2009-10-26 15:56
纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。 （3）金丝焊 球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体
2018-09-11 15:27
刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。 某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉
2018-09-17 17:12
。 CVMP可垂直贴装（见图1）或平放（见图2）。图1. 垂直安装的垂直贴装封装图2. 水平安装的垂直贴装封装 CVMP封装的焊接 CVMP
2018-09-12 15:03
在我国机械焊接的领域中，由于焊接件以及被焊接件的材质以及形式在不断的变化过程中，导致了我国传统形式水上的焊接技术，虽然仍
2018-03-15 11:18
半导体封装的主流技术 微电子装联技术包括波峰焊和再流焊 再流焊技术有可能取代波峰焊技术 成为板级电路组装
2013-12-24 16:55
最近的设计要用到F4 系列 BGA 封装的片子，想和大家探讨一下，一般都是怎么焊接，打样焊接和小批量焊接一般都怎么处理，价格差异多大？我现在遇到的问题是，
2024-05-08 06:33
