电子发烧友

PCB, 塑封盖, 金属套管等, 因为特殊而严苛的工作环境, 这些元器件通过焊接工艺封装到一起, 这就要求压力传感器的密封性高, 在使用过程中不会出现泄漏的问题,

2023-12-01 14:56 伯东企业（上海）有限公司 企业号

精密激光焊接机在汽车制造中的应用比较普遍。由于，它可以用于车身的焊接加工，如汽车车门、车顶、以及侧围等部件的焊接。由于激光焊接具有能量密度高、变形小、热影响区窄、

2023-11-07 11:03 苏州镭拓激光 企业号

目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。 在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模

2023-09-06 14:23 中图仪器 企业号

半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。  

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

SUNLORDINC顺络电子车载绕线贴片功率电感—AMWPB系列概要功率电感AMWPB系列是顺络利用积累至今的制造工艺经验及材料技术，结合BASE卡线激光焊接工艺开发的组装式磁屏蔽型的电感器。该系

2022-03-01 14:59 szkoyu 企业号

越来越小，传统的焊锡技术已经无法满足需求，而激光锡焊机以其精密、非接触式焊接工艺被广泛应用到了摄像头模组中。  由于手机摄像头功能不断地更新换

2022-07-29 15:33 武汉普思立激光科技有限公司 企业号

为了保证PCBA的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升PCBA组件质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污

2023-12-24 11:22 科力超声 企业号

PART 1 半导体挑晶工艺 在现代科技日新月异的今天，半导体技术已经成为了推动电子产业发展的核心力量。而在这个过程中，有一项关键的技术——挑晶，它不仅关乎着产品的质量与性能，更是半导体

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

前言升温速度快，对测温仪响应速度要求较高光路上有粉尘影响测温一、要解决的问题激光波段一般为近红外，若与测温仪响应范围相同或近似则会严重影响测温结果工作台移动容易造成晃动，c中心受激光焊接光斑大小限制

2022-11-23 17:03 上海明策科技 企业号