刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。 某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉
2018-09-17 17:12
纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。 （3）金丝焊 球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装
2018-09-11 15:27
对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。 本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的
2018-09-12 15:03
最近的设计要用到F4 系列 BGA 封装的片子，想和大家探讨一下，一般都是怎么焊接，打样焊接和小批量焊接一般都怎么处理，价格差异多大？我现在遇到的问题是，
2024-05-08 06:33
随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于
2021-03-01 11:45
[/td][td]离子污染就是在潮湿空气中的离子形式出现的残留物。残留物来自不同渠道，任何地方都有可能造成离子污染，离子残留，通常是有极性的，而且有可能在线路板上引起电
2011-04-07 14:32
的标准。3空洞形成机理BGA的焊球包括元件层（靠近BGA元件的基板）、焊盘层（靠近PCB的基板）和中间层。根据不同的情況，空洞可发生在这3个层中的任何层。BGA焊球中可能在焊接前就带有空洞，这样在回流焊
2018-12-30 14:01
如题，这两天在做一个STM32+6050的小玩意，可是6050一直不正常工作，大家有没有什么焊接QFN封装芯片的办法？？
2018-09-12 09:23
，尤其废弃的电子器件垃圾中铅的渗透产生的污染，含铅器件的再利用过程中有毒物质的扩散等。随着人们环保意识日益增强，作为污染土壤和地表水的潜在因素，人们对铅限制使用的呼声越来越高；尽管电子组装与封装行业
2017-08-09 11:05
助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有一个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘
2017-06-13 14:44
