本文先后介绍了什么是QFN封装、QFN封装有什么特点，其次介绍了QFN焊点的检测与返修方式，最后详细的介绍了qfn封装焊接方法与详细教程。
2018-01-10 18:11
基层的焊接推荐采用手工电弧焊、埋弧焊、及二氧化碳气体保护焊。复层和过度层的焊接，采用钨极氩弧焊和手工电弧焊，也可采用能确保焊接质量的其他焊接方法。
2019-08-05 11:49
电阻焊属于传统的焊接之一，其技术含量较低，焊接质量及应用应用范围均因其工作原量而受到一定的限制，随着 焊接加工技术的不断发展，以及市场对焊接质量要求越来越高，激光
2019-06-05 15:25
本文主要介绍了激光焊接机的焊接方法，另外还详细的介绍了激光焊接机焊接速度的提高方法。
2019-05-08 14:33
焊接板子也是一门技术活，早期我看见公司有些硬件工程师轻松就能焊接上百个引脚的LQFP、 QFN等封装的芯片时，特别羡慕，感觉好牛B啊。
2023-06-21 14:57
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。
2018-12-27 15:11
在焊接过程中对焊件进行了局部的、不均匀的加热是产生焊接应力及变形的原因。焊接时焊缝和焊缝附近受热区的金属发生膨胀，由于四周较冷的金属阻止这种膨胀，在焊接区域内就发生压缩
2019-11-15 15:03
铝的焊接方法 1．铝及铝合金的焊接特点 （1）铝在空气中及焊接时极易氧化，生成的氧化铝（Al2O3）熔点高、非常稳定，不
2009-05-03 23:41
从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装，那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度。
2023-07-11 10:47
自动焊接工艺可归纳为次焊接和二次焊接。次焊接是指元器件先成型再短脚插入进行次焊接。二次
2020-04-14 11:34
