电子发烧友

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，并利用测试工具，对封装完的芯片进行功能和性能

2024-04-29 08:11 汉通达 企业号

和测试环节密切相关。本文将详细探讨MEMS压力传感器的封装工艺及其测试方法，以期为相关领域的研究人员和工程师提供参考。

2025-01-06 10:49 北京中科同志科技股份有限公司 企业号

集成电路封装测试实验室的建设是一项涉及多学科、多环节的系统工程。从研发型实验室的精准温控需求到量产型实验室的高效动线设计，从设备选型到合规认证，每个环节都直接影响实验室的可靠性、安全性与成本效益。本文将结合行业规范与实战经验，解析实验室建设的一些核心要素，为半导体

2025-03-08 14:40 贝尔试验箱 企业号

国内首条先进半导体封装测试示范产线启动 海宁日报消息显示，4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式。

2019-04-20 09:58

本期将为大家介绍单晶硅制造、晶圆加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商。

2018-07-15 09:41

测试结果表明，该传感器性能良好，具有比较稳定的输入与输出关系，能较准确地测量到外界的压力变化。另外由于被测电容相对较小，测试过程中容易受到导线、焊点等外界因素的干扰会产生一定的误差，所以接下去

2018-01-17 05:31