前言：半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2022-05-13 15:23
近2000道工序，先进的制程和复杂的工序将持续提升对于先进设备的需求。 晶圆制造环节设备包括光刻机、化学气相淀积设备、物理气相淀积设备、刻蚀机、离子注入机、褪火
2021-11-17 16:31
芯片测试中的leakage测试是为了评估集成电路（IC）中的漏电流（leakage current）水平。漏电流是指在正常工作条件下，没有通过预期路径流动的电流。高漏电流可能导致功耗增加、温度升高以及电压的不稳定性等问题，因此对漏电流进行
2023-08-16 14:49
损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；而半导体测试主要是对芯片外观、性能等进行检测，目的是确保产品质量。具体来看主要的半导体封装测试设备
2020-12-09 16:24
由江苏长电科技股份有限公司主承办的中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)(以下简称“封测年会”)在江苏省江阴市正式开幕。本届年会以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，就芯片成品制造的创新与趋势、封装
2022-03-20 14:27
目前广泛用于集成电路封装测试的设备是由计算机软件控制，通过接口总线与硬件设备通信，能够代替测试人员的大部分劳动，也称为自
2014-12-08 15:08
人民币。公司已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求
2023-06-16 14:01
2015年全球半导体设备出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元（约1.23兆元台币）销售额。此项统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试
2016-10-02 13:22
实验名称： 半掩埋光波导谐振腔的封装测试 研究方向： 半掩埋光波导谐振腔耦合完成以后，为保护器件，防止灰尘等杂质污染刻槽区域以及做实验过程中移动器件可能带来的耦合处接口松动，需要对器件进行封装
2025-03-27 11:14
