半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节，可细分为晶圆制造设备(前道设备）和封装、测试
2023-12-27 10:57
CSP封装的芯片测试，由于其封装较小，采用普通的机械手测试无法实现，目前主要采用类似晶圆测试的方法，在芯片完成置球
2017-10-27 15:11
在测试准备阶段，需要对测试环境、测试数据和测试设备进行准备。同时需要对测试
2024-05-08 16:55
本期将为大家介绍单晶硅制造、晶圆加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商。
2018-07-15 09:41
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过
2021-02-13 09:06
IC测试原理和设备教程在内容、目的和关注点上存在显著的区别。 IC测试原理 内容 ： IC测试原理主要探讨的是对集成电路（Integrated Circuit，简称IC
2024-09-24 09:51
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
