原文标题：工艺 | IC封装测试工艺流程 文章出处：【微信公众号：旺材芯片】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。 责任编辑：haq
2020-10-10 17:42
划伤：划伤是由于芯片表面接触到异物：如镊子，造成芯片内部的AI布线受到损伤或造成短路，而引起的不良。 缺损：缺损是由于芯片的边缘受到异物、或芯片之间的撞击，造成边缘缺损，有可能破坏AL布线或活性区，引起不良。
2022-09-28 09:54
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-07-19 09:47
封装工序 （Packaging）：是指 生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等外界环境影响产品的使用。
2023-11-29 09:27
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片
2012-01-13 14:46
半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节，它涉及到多种工艺流程。
2023-05-29 14:15
芯片封装工艺流程,整个流程都介绍的很详细。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
芯片封装工艺流程是什么 在电子产品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的话，很多产品都制作不了，那么芯片封装工艺流程是什么呢？下面我们就来了解一下芯片封装工艺流程。 芯片封装
2021-08-09 11:53
