CSP封装的芯片测试，由于其封装较小，采用普通的机械手测试无法实现，目前主要采用类似晶圆测试的方法，在芯片完成置球
2017-10-27 15:11
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
在测试准备阶段，需要对测试环境、测试数据和测试设备进行准备。同时需要对测试方案进行评估和修订，以确保
2024-05-08 16:55
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
中国已经成为全球印制电路板第一大生产国，由此而可能导致的环境和资源问题以及可持续发展被摆到了前所未有的战略高度。PCB加工生产对环境会产生严重污染。如果污染状况不改变，中国PCB行业的未来发展令人堪忧。那么电路板加工厂到底好做吗？这个问题是没有准确的答案的。
2019-05-20 16:56
本文浅析SOP8封装LM358运算放大器的测试，探讨了关键参数的测试电路设计和测试方法，在QT8100测试平台上实现LM
2017-12-12 09:22
CP最大的目的就是确保在芯片封装前，尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。所以基于这个认识，在CP测试阶段，尽可能只选择那些对良率影响较大的测试项目，一些
2017-10-27 15:17
