CSP封装的芯片测试,由于其封装较小,采用普通的机械手测试无法实现,目前主要采用类似晶圆测试的方法,在芯片完成置球
2017-10-27 15:11
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
在测试准备阶段,需要对测试环境、测试数据和测试设备进行准备。同时需要对测试方案进行评估和修订,以确保
2024-05-08 16:55
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
在晶圆制作完成后,会出货给封装厂,封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统
2024-01-05 09:56
本文浅析SOP8封装LM358运算放大器的测试,探讨了关键参数的测试电路设计和测试方法,在QT8100测试平台上实现LM
2017-12-12 09:22
TDR测试目前主要使用于电池电路板厂的PCB印制电路板)信号线、以及器件阻抗的测试。
2018-10-09 11:21