据报道，尖端后端fab 6从2020年开始建设，目标是支持新一代hpc、ai、移动应用软件等产品，帮助客户获得产品的成功和市场机会。晶片厂是中国台湾竹南科学园区，占地面积达14.3%公顷，台湾积累迄今为止最大的“先进的许道晶片工厂”，其洁净室面积超过台积电其它先进后端晶圆厂的总和。
2023-06-14 10:09
日前，深圳市政府与意法半导体(ST)为新的芯片封装测试项目举行了正式的签约仪式。ST在深圳的第二家封装
2006-03-13 13:00
与德州仪器在成都CDAT2厂同期落地的，还有其上海产品分拨中心完成自动化升级项目。 模拟芯片巨头德州仪器扩大在华投资，成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产。 在本届
2022-11-10 10:25
深康佳A宣布投资建设存储芯片封装测试厂 投资金额5.01亿元
2019-11-27 17:26
、无阻抗IC白/蓝膜片、长期高价求购封装测试厂淘汰的废旧QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP等各种封装后的IC芯片、Blue tape、chip、wafer.
2020-12-29 08:27
德州仪器亮相第五届进博会，展现科技创新“加速度” TI成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产，上海产品分拨中心完成自动化升级，为客户提供更强有力的本土支持 来源：德州仪器 2022年11月6日
2022-11-08 16:34
鸿海集团董事长刘扬伟近日透露，公司正积极评估在欧洲设立半导体封装厂的可行性，旨在将集团的先进封装技术引入欧洲市场。此举不仅标志着鸿海在半导体领域的又一重要布局，也预示着其将同步冲刺硅光子共同
2024-09-06 17:27
近日，深康佳A发布公告称，公司投入10.82亿元建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售，项目拟选址盐城市智
2019-12-09 11:23
1. 传Arm 至少与10 家公司洽谈IPO 投资 英特尔、苹果、台积电在内 据知情人士透露，软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其首次公开发行（IPO）中引入一个或多个主要投资者。其中一名知情人士称，Arm正在与至少10家公司进行谈判，其中包括英特尔、Alphabet、苹果、微软、台积电和三星电子。据报道，知情人士称，谈判处于初期阶段，有关Arm IPO的锚定投资的任何决定都要到8月份才能做出，且这笔投资不会带来任何董事会席位
2023-06-14 11:00
成都成英特尔全球最大芯片封装测试中心之一 英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片26日下线，最先进的2010全新酷睿
2010-03-30 10:13
