芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装
2023-08-21 14:58
芯片封装是芯片制造过程的关键环节之一，其质量直接影响着芯片的性能和可靠性。选择合适的封装材料是确保芯片性能的关键因素。本文将详细探讨芯片封装的
2023-07-14 10:03 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
随着科技的不断进步，半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体的封装过程中，封装材料的选择至关重要。近年来，玻璃基板作为一种新兴的半导体封装
2024-05-17 10:46 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
1、概述 热固化聚合物由于其独有的特性而被广泛地应用作电子封装材料。然而，它的机械特性受环境的影响很大。水分扩散到聚合物中，由于柔性化的作用
2009-04-07 18:10
在电子封装领域，各类材料因特性与应用场景不同，失效模式和分析检测方法也各有差异。
2025-07-09 09:40
只有制备出各项性能优异的封装材料，才能实现SIP多种封装结构、组装方式等。具体来说，SIP要求基板材料具有优良的机械性能、介电性能、导热性能和电学性能，同时还要易成型，
2020-05-21 14:38
在封装体积缩小、组装密度增加的同时必然带来散热的问题，选择散热效果更好即热导率更高的陶瓷材料是实现SIP的关键。 AIN陶瓷具有较高的热导率，其膨胀系数与Si材料更匹配，且介电常数低，适用于高功率、多引线和大尺寸芯片
2020-05-21 15:06
亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元。当前，全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、京瓷化学、日立化成，德国巴斯夫、汉高、美
2019-05-23 11:09
芯片的封装材料是什么，塑料仍然是芯片封装的主要材料。
2021-10-11 16:51
